Ťažká medená doska plošných spojov

Ťažká medená doska je vrstva medenej fólie nalepená na sklenenom epoxidovom substráte dosky s plošnými spojmi. Keď je hotová hrúbka medi väčšia alebo rovná 2 oz, je definovaná ako hrubá medená platňa. V teste PCB patrí hrubá medená doska k špeciálnemu procesu, ktorý má určitý technický prah a prevádzkové ťažkosti a náklady sú relatívne drahé.

Výkon hrubého medeného plechu

Hrubá medená platňa má najlepší výkon pri predĺžení a nie je obmedzená teplotou spracovania. Môže sa zvárať metódami zvárania za horúca, ako je fúkanie kyslíka pri vysokej teplote topenia a konštantná krehkosť pri nízkej teplote. Je tiež ohňovzdorný a patrí medzi nehorľavé materiály. Dokonca aj v extrémne korozívnom atmosférickom prostredí vytvoria medené platne silnú, netoxickú pasivačnú ochrannú vrstvu.

Výhody ťažkej medenej dosky

Hrubý medený plech je široko používaný v rôznych domácich spotrebičoch, high-tech výrobkoch, vojenských, lekárskych a iných elektronických zariadeniach.

Použitie ťažkej medenej dosky: vďaka nej má doska plošných spojov, základný komponent elektronických zariadení, dlhšiu životnosť a tiež výrazne pomáha zjednodušiť objem elektronických zariadení.

Obrázok: Ťažká meď PCB

Technická kapacita

Populárne Tagy: ťažké medené dosky plošných spojov, Čína výrobcovia ťažkých medených plošných spojov, dodávatelia, továreň