Domov - Produkty - PCB s vysokou hustotou - Podrobnosti

2-stupňová HDI doska s vysokou hustotou

Doska plošných spojov s vysokou hustotou je konštrukčný prvok tvorený izolačnými materiálmi a vodičovým vedením.

Popis

Doska plošných spojov s vysokou hustotou je konštrukčný prvok tvorený izolačnými materiálmi a vodičovým vedením.

Keď sa vyrobí finálny produkt, nainštalujú sa naň integrované obvody, tranzistory, diódy, pasívne súčiastky (ako sú odpory, kondenzátory, konektory atď.) a ďalšie rôzne elektronické súčiastky.

Doska s plošnými spojmi vytvára kovovú vrstvu na nezávislej vrstve obvodu, takže spojenie medzi vrstvami je nevyhnutné.

Aby sa dosiahol účel medzivrstvového spojenia, je potrebné použiť metódu kríženia otvorov na vytvorenie cesty a vytvorenie spoľahlivého vodiča na stene otvoru na dokončenie elektrického alebo signálneho spojenia. Od zavedenia pokovovania s priechodnými otvormi sa takmer všetky viacvrstvové dosky plošných spojov vyrábajú týmto spôsobom. Doska plošných spojov s vysokou hustotou prijíma produkčný režim pridávania vrstvy na vytváranie otvorov na dielektrickom materiáli mechanickým, laserovým alebo fotoindukčným spôsobom a potom vytvára elektrickú dráhu pomocou galvanického vedenia.