Domov - Produkty - Vysoká viacvrstvová doska plošných spojov - Podrobnosti

22-Zmiešaná laminátová doska plošných spojov s 22 vrstvami so zakopaným Via a HDI 2. rádu

Táto 22-vrstvová vysoko{3}}zložitá doska plošných spojov, prispôsobená pre hlavné dosky komunikačného prepínača 5G, využíva zmiešanú lamináciu-s vysokorýchlostným substrátom Isola 185HR (RTF)-a Tachyon 100G ultra-nízko{9}}stratovým vysokofrekvenčným{12}} materiálom. V kombinácii so skrytými priechodmi a technológiou vrstvených mikroviažok HDI 2. -radu ponúka mimoriadne{15}}husté smerovanie, vynikajúcu integritu signálu a mechanickú tuhosť. Ideálne na hromadný prenos dát, viac{16}}čipové balenie a vysoký-odvod tepla 5G prepínačov, podporujúce stabilný 100G vysokorýchlostný{20}} prenos signálu s dlhodobou spoľahlivosťou.

Zaslať požiadavku

Popis

Základné špecifikácie

Vrstvy: 22 vrstiev
Hrúbka hotovej dosky: 3,25 mm
Materiály: Isola 185HR (RTF) + Tachyon 100G nízkostratový-laminát
Technika prepojenia: Pochovaná prostredníctvom + 2nd Order HDI Stacked Microvia

Kľúčové výhody

Dvojitý{0}}výkonný zmiešaný substrát: Isola 185HR (RTF) poskytuje vysoký tepelný odpor a nízku tepelnú rozťažnosť pre stabilitu viacerých-laminácií; Tachyon 100G sa vyznačuje ultra-nízkou Dk/Df na minimalizáciu straty signálu až do 100 GHz.
HDI druhého-rádu + zakrytá štruktúra: Výrazne zlepšuje hustotu zapojenia, aby podporovala rozloženie BGA s vysokým počtom-pin{4}}prepínacích čipov.
22 -hrubá vrstva-: Kompletné napájacie a uzemňovacie plochy pre vysokoprúdové napájanie a účinné tienenie EMI.
Spoľahlivosť priemyselnej{0}}triedy: Odoláva teplotným cyklom a vlhkosti, stabilná pre nepretržitú prevádzku 7/24 v dátovom centre.