O procese zastrčenej živicou

V posledných rokoch sa v priemysle PCB čoraz častejšie používa proces upchávky živicou, najmä vo výrobkoch s vysokými vrstvami a väčšou hrúbkou dosky, ktoré sú veľmi obľúbené. Proces živicového upchávania dosiek s plošnými spojmi je bežne používaná technika na zabránenie skratu medzi kovovými vrstvami na doskách plošných spojov. Účelom je vyplniť otvory a upchať ich počas výrobného procesu dosiek plošných spojov, aby sa zabránilo skratom.

Aký je proces zapájania živicou pri spracovaní PCB? Pri spracovaní vysokých a viacvrstvových dosiek plošných spojov je zvyčajne potrebné zakopať otvory. Otvory upchaté živicou sa jednoducho vyrábajú potiahnutím steny otvoru meďou, vyplnením priechodných otvorov epoxidovou živicou a potom potiahnutím povrchu meďou. Povrch dosiek s plošnými spojmi využívajúcimi technológiu živicovej zástrčky nemá žiadne preliačiny a otvory môžu byť vodivé bez ovplyvnenia zvárania.

Vo výrobnom procese dosiek s plošnými spojmi sa funkcia obvodu dosiahne položením vodičov na substrát, aby sa umožnil tok prúdu. Kvôli množstvu malých otvorov a výstupkov na doske s plošnými spojmi, ak je potrebné galvanické pokovovanie, tieto otvory a výstupky budú mať významný vplyv na kvalitu galvanického pokovovania, preto je potrebné použiť technológiu otvorov upchatých živicou.

Rozdiel medzi upchatou spájkou a upnutou živicou

Spájkované a živicové sú dva rôzne procesy a ich rozdiely sa prejavujú najmä v nasledujúcich aspektoch.

1. Rôzne procesy

Spájkovaná upchávka je zelený povlak pridaný do eliptického otvoru spájkovacej podložky, aby sa zabránilo omotaniu spájky. Na doske sú vyvŕtané otvory upchaté živicou a do vyvŕtaného otvoru je vstreknutá termoplastická živica, ktorá vyplní otvor a ochráni vytlačená obvodová doska.

2. Rôzne funkcie

Tieto dva procesy sú podobné, čo zabraňuje zníženiu výkonu elektroniky. Spájkovaný upchatý otvor však zohráva úlohu najmä v tom, že zabraňuje naplneniu spájkovacej podložky na doske spájkou, čo spôsobuje skraty v elektrónoch na doske s plošnými spojmi. Živicou upchatý otvor slúži hlavne ako izolácia.

Po stuhnutí sa proces upchatia spájkou zmrští, čo je náchylné na fúkanie vzduchu do otvoru a nemôže splniť vysoké požiadavky používateľov na plnosť. Proces upchávania živicou používa živicu na upchatie skrytých otvorov vnútornej vrstvy HDI pred lisovaním, čím sa riešia nevýhody spôsobené upchatím spájky a vyrovnáva sa rozpor medzi kontrolou hrúbky vrstvy lisovaného média a dizajnom výplne vnútorných otvorov. lepidlo. Hoci proces upchávania živicou je relatívne zložitý a nákladný z hľadiska procesu, má výhody oproti spájkovanému upchávaniu z hľadiska plnosti a kvality.

Výhodou procesu zapájania dosky plošných spojov živicou je, že môže zvýšiť mechanickú pevnosť a elektrický výkon dosky plošných spojov. Vyplnením nepravidelných otvorov a medzier môže tento proces zabrániť tomu, aby sa vodivé povlaky dostali do týchto medzier a spôsobili nežiaduce reakcie. Použitím tohto procesu je možné tiež vyhladiť povrch dosky plošných spojov a zlepšiť mechanickú stabilitu, čím sa zvýši životnosť dosky plošných spojov.