Výhody keramických substrátov

◆ Koeficient tepelnej rozťažnosti keramického substrátu je blízky koeficientu kremíkového čipu, čo môže ušetriť Mo čip prechodovej vrstvy, ušetriť prácu, materiál a náklady;

◆Znížte vrstvu spájky, znížte tepelný odpor, znížte dutiny a zvýšte výťažnosť;

◆Pri rovnakej prúdovej zaťažiteľnosti je šírka čiary 0.3 mm hrubej medenej fólie iba 10 percent šírky bežných dosiek plošných spojov;

◆ Vynikajúca tepelná vodivosť robí balenie čipu veľmi kompaktným, takže hustota výkonu sa výrazne zlepšuje a spoľahlivosť systému a zariadenia sa zlepšuje;

◆ Ultratenký (0.25 mm) keramický substrát môže nahradiť BeO, bez problémov s environmentálnou toxicitou;

◆Veľká prúdová zaťažiteľnosť, 100Prúd nepretržite prechádza 1 mm širokým 0,3 mm hrubým medeným telom, nárast teploty je približne 17 stupňov ; 100A prúd nepretržite prechádza cez 2 mm široké 0,3 mm hrubé medené telo, nárast teploty je len asi 5 stupňov;

◆Nízky tepelný odpor, tepelný odpor keramického substrátu 10×10mm je 0,31K/W s hrúbkou 0,63mm, tepelný odpor {{10}} 0,38 mm hrubého keramického substrátu je 0,19 K/W a tepelný odpor 0,25 mm hrubého keramického substrátu je 0,19 K/W. Tepelný odpor je 0,14K/W.

◆ Vysoké izolačné odolné napätie na zaistenie osobnej bezpečnosti a ochrany zariadenia.

◆ Je možné realizovať nové metódy balenia a montáže, vďaka čomu je produkt vysoko integrovaný a kompaktný.