Úvahy a metódy návrhu obvodov DPS s vysokou rýchlosťou a vysokou hustotou

Keď je veľkosť dosky plošných spojov pevná, ak návrh potrebuje prispôsobiť viac funkcií, často je potrebné zlepšiť hustotu zapojenia dosky plošných spojov. To však môže viesť k zvýšenému vzájomnému rušeniu vedenia a impedancia sa nezníži, ak je vedenie príliš tenké. Aké body je potrebné poznamenať a aké riešenia je potrebné prijať pri návrhu PCB?

Pri navrhovaní vysokorýchlostných a vysokohustotných PCB by sme mali venovať osobitnú pozornosť presluchovému rušeniu, pretože má veľký vplyv na načasovanie a integritu signálu.

Je potrebné poznamenať nasledujúce body: kontrola kontinuity a prispôsobenie charakteristickej impedancie vedenia. Veľkosť rozstupu drôtov.

Zvyčajne je vidieť, že medzery sú dvojnásobkom šírky čiary. Prostredníctvom simulácie môžeme poznať vplyv rozstupu smerovania na načasovanie a integritu signálu a nájsť minimálny tolerovateľný rozstup. Rôzne signály čipu môžu mať rôzne výsledky.

Vyberte vhodný spôsob ukončenia. Zabráňte tomu, aby smery smerovania dvoch susedných vrstiev boli rovnaké, alebo dokonca aby sa tieto dve vrstvy prekrývali, pretože rušenie presluchov je väčšie ako rušenie susedných vrstiev.

Použite slepý/zakopaný priechod na zväčšenie plochy vedenia. Výrobné náklady PCB sa však zvýšia. Je naozaj ťažké dosiahnuť úplný paralelizmus a rovnakú dĺžku pri skutočnej implementácii, ale mali by sme sa o to snažiť čo najlepšie. Okrem toho je možné vyhradiť diferenciálne zakončenie a zakončenie so spoločným režimom, aby sa zmiernil vplyv na časovanie a integritu signálu.