Expozícia medi na doske plošných spojov

Dosky s plošnými spojmi sú veľmi dôležitým komponentom v elektronických produktoch a tiež základným nosičom pri výrobe obvodov. Pri výrobe dosiek plošných spojov sa môžu vyskytnúť škrabance a problémy s vystavením medi, čo môže mať vážny vplyv na výkon a spoľahlivosť obvodu. Preto je veľmi potrebné včas prijať zodpovedajúce opatrenia, aby sa predišlo vzniku škrabancov a problémom s expozíciou medi.

Hlavným problémom s vystavením medi spôsobeným škrabancami na doskách plošných spojov je povrch dosky plošných spojov, ktorý odhaľuje spodnú medenú vrstvu. Na základe skúseností sa tento typ problému často vyskytuje z nasledujúcich dôvodov.

Po prvé, poškodenie spôsobené počas prepravy. Pretože doska plošných spojov je krehká, je potrebné s ňou počas celého výrobného procesu zaobchádzať opatrne. Počas prepravy však môže dôjsť k poškodeniu dosky plošných spojov vytláčaním, kolíziou atď. v dôsledku zlého balenia a nevhodného spôsobu prepravy, čo môže viesť k poškriabaniu.

Po druhé, výrobný proces nie je štandardizovaný. Výroba dosiek plošných spojov si vyžaduje viacero procesov a prísnu kontrolu počas procesu prevádzky. Či už ide o chyby ľudskej alebo strojovej obsluhy, musíme ich prísne riadiť. Ak je operácia nesprávna alebo výrobný proces nie je štandardizovaný, môže to spôsobiť škrabance na doske plošných spojov.

Po tretie, kvalita surovín nie je na úrovni. Materiály dosiek plošných spojov vo všeobecnosti zahŕňajú základné dosky, medenú fóliu, chemické materiály atď. Ak kvalita týchto surovín nezodpovedá štandardu, môže to tiež spôsobiť škrabance na doske s plošnými spojmi.

Ako sa vyhnúť problémom so škrabancami a odhalenou meďou na doskách plošných spojov?

Balenie a preprava dosiek plošných spojov sú počas výrobného procesu veľmi dôležité. Najmä pri hromadnom balení veľkého počtu dosiek s plošnými spojmi by sa mali používať profesionálne obalové formy s rôznymi materiálmi, aby sa zabezpečila najlepšia ochrana dosiek s plošnými spojmi. Po druhé, počas výrobného procesu by sa mal každý proces kontrolovať jeden po druhom, aby sa zabezpečilo, že sa výrobný proces vykonáva štandardizovaným spôsobom. Zároveň by sa mala vykonať podrobná kontrola od výberu surovín až po ich použitie, aby sa zabezpečilo, že kvalita materiálov spĺňa požiadavky.

Problém škrabancov a odkrytej medi na doskách plošných spojov existuje, ale pokiaľ je výrobný proces prísne kontrolovaný a sú prijaté zodpovedajúce preventívne opatrenia, tomuto problému sa dá vyhnúť. Preto je dôležité pri výrobe dosiek plošných spojov prikladať tejto otázke veľký význam a zabezpečiť, aby sa dosky plošných spojov dali vyrobiť dokonale.

Sihui Fuji dodržiava všetky štandardy a vyvinuli sme prísne prevádzkové postupy a neustále školíme zamestnancov, aby pracovali podľa štandardizovaných postupov, čím sa znižuje výskyt škrabancov na substráte a únik medi počas výrobného procesu.