Vysvetlenie SPI a AOI v procese SMT

AOI, automatický optický detektor, sa používa na kontrolu kvality tlače spájky a overenie a kontrolu procesu tlače, pričom identifikuje potenciálne faktory, ktoré prispievajú k tomuto trendu, skôr ako kvalita prekročí rozsah. AOI kontroluje zlú inštaláciu a zváranie, ako napríklad kontrolné parametre tlačového stroja. Porovnaním dobrých a zlých obrázkov pri rôznych svetelných podmienkach budú chyby predstavovať rôzne obrázky, ako sú skraty, posun a nízka rýchlosť. Potom vykonajte včasné úpravy pomocou kontrastu obrazu.

SPI (kontrola spájkovacej pasty), ktorá identifikuje trendy v zmenách kvality a poskytuje rady o typoch defektov, ktoré sú chybné. SPI označuje sériu kontrol spájkovacej pasty, známych aj ako automatická optická kontrola. Vo výrobnom procese SMT sa budú vyskytovať rôzne typy chýb inštalácie a zvárania, pričom AOI zisťuje inštaláciu zariadenia a spájkovanie spojov, čo je neefektívne a vedie to k údržbe. V súčasnosti sú elektronické súčiastky čoraz menšie v dôsledku faktorov, ako sú náhrobné kamene a zmeny spájkovacej pasty. Prostredníctvom série kontrol spájkovaných spojov, defektov, ako sú nesprávne diely, extrémne reakcie, ľudský faktor, prázdne zváranie a chýbajúce diely. SPI môže intuitívne povedať používateľom, že SPI je kontrola kvality pre tlač spájkovania a overenie a kontrolu procesov tlače. Jeho základnou funkciou je rýchle zistenie chýb v kvalite tlače.

Rozdiel medzi SPI a AOI

Kontrola kvality:

Niektoré chyby, ktoré sa pri ručnej vizuálnej kontrole často prehliadajú, zahŕňajú: nesprávne zarovnanie súčiastok, nedostatočné spájkovanie, skrat spájkovaných spojov, chybné spájkovanie, obrátenie súčiastok, nesúosovosť súčiastok, deformáciu súčiastok, chýbajúce súčiastky a montáž súčiastok.

Riadenie procesu

AOI je vybavený terminálom informačnej analýzy (IAT) na monitorovanie kvality spájkovaných spojov v reálnom čase, generovanie grafu v reálnom čase a spätnú väzbu typu a frekvencie porúch a ďalšie informácie oddeleniu riadenia výroby v reálnom čase, takže aby oddelenie dokázalo včas nájsť problémy vo výrobnom procese a čo najskôr ich opraviť, aby sa minimalizovali straty času a materiálu.

Overenie parametrov procesu a iné

Na spracovanie nového typu samostatnej dosky, od parametrov procesu tlače až po parametre procesu spájkovania pretavením, je potrebná starostlivá modulácia. Racionalita nastavenia týchto parametrov v konečnom dôsledku závisí od kvality zvárania a tento proces musí prejsť viacerými testami, aby sa dosiahol. AOI poskytuje účinný prostriedok na overenie experimentálnych výsledkov.

Po aplikácii SPI na tlačový stroj sa vykonáva kontrola kvality spájkovacej tlače a overenie a kontrola parametrov procesu tlače.

Solid SPI zohráva významnú úlohu v celej výrobe SMT. AOI sa delí na dva typy: pred pec a za pecou, ​​pričom prvé sa montujú na detekčné zariadenie a druhé detekuje spájkované spoje.