Faktory ovplyvňujúce hrúbku galvanickej medi

Hrúbka pomedenia dosky plošných spojov je jedným z najdôležitejších parametrov dosky plošných spojov, pretože kontrola parametrov priamo ovplyvňuje výkon, kvalitu a spoľahlivosť dosky plošných spojov. Elektrochemická meď je široko používaná pri výrobe PCB, ktorá zahŕňa nanášanie medenej kovovej vrstvy prostredníctvom elektrochemických reakcií v korozívnych kvapalinách. Avšak kontrola hrúbky medeného pokovovania na doskách závisí od viacerých faktorov.

Po prvé, jedným z faktorov ovplyvňujúcich hrúbku medeného povlaku na doskách plošných spojov sú prísady v elektrolyte. Prísady v elektrolyte majú významný vplyv na hrúbku galvanizácie medi, ako sú síranové ióny, chloridové ióny a kyselina fluorovodíková, ktoré môžu ovplyvniť rýchlosť elektrochemickej reakcie elektródy, a tým ovplyvniť hrúbku galvanického pokovovania medi. Ale aj rôzne prísady majú svoj použiteľný rozsah a maximálnu hodnotu, ktorú môžu dosiahnuť.

Po druhé, konštrukcia elektród je tiež dôležitým faktorom ovplyvňujúcim hrúbku galvanickej medi. Nesprávna konštrukcia elektródy môže viesť k miestnym rozdielom potenciálu na povrchu elektródy, čo vedie k nerovnomernému elektrolytickému vylučovaniu, konkrétne k predčasnému opaľovaniu povrchu a nerovnomernej hrúbke pokovovania medi. V praktickej práci má vplyv na aplikáciu dôležitých horúcich miest na doskách plošných spojov. Preto by sa vo fáze návrhu elektródy mal vopred predpovedať prietok elektrolytu a rozloženie hustoty prúdu a návrh elektródy by sa mal vykonávať podľa tohto zákona, aby sa dosiahla najlepšia rýchlosť a rovnomernosť elektrolytického nanášania.

Nakoniec je tu ďalší dôležitý faktor, ktorým je úprava a príprava povrchu elektródy, ktorá je kľúčom k ovplyvneniu hrúbky nánosu medi a povlaku. Napríklad pred elektrolýzou medi je potrebné zabezpečiť hladkosť povrchu DPS, odstránenie adsorbentov a iných látok, odstránenie zlúčenín cínu (Sn) na povrchu a ďalšiu úpravu, aby sa zabezpečilo, že povrch DPS dosiahne ideálny stav povrchu pred elektrolytickým nanášaním. V opačnom prípade sa môžu počas procesu elektrolytického nanášania vyskytnúť bubliny alebo nerovnomerné usadzovanie medi.

Existuje mnoho faktorov, ktoré ovplyvňujú hrúbku medeného povlaku na doske plošných spojov, ale zahŕňajú najmä prísady v elektrolyte, dizajn elektródy a povrchovú úpravu elektród. Tieto faktory majú zároveň dôležitý vplyv na výkon, kvalitu a spoľahlivosť PCB. Preto by sa v procese prípravy PCB mali všetky tieto faktory plne zvážiť a vedecky a primerane kontrolovať, aby sa zabezpečila optimálna kontrola hrúbky medeného pokovovania na doske plošných spojov.