Aplikácia HDI

Elektronický dizajn síce neustále zlepšuje výkon celého stroja, no zároveň sa snaží zmenšiť jeho veľkosť. V malých prenosných produktoch od mobilných telefónov až po inteligentné zbrane je „malé“ večná honba. Technológia High Density Integration (HDI) umožňuje väčšiu miniaturizáciu dizajnov koncových produktov a zároveň spĺňa vyššie štandardy pre elektronický výkon a efektivitu. HDI sa široko používa v mobilných telefónoch, digitálnych (fotoaparátových) fotoaparátoch, MP3, MP4, notebookoch, automobilovej elektronike a iných digitálnych produktoch, medzi ktorými sú mobilné telefóny najpoužívanejšie. HDI dosky sa vo všeobecnosti vyrábajú metódou budovania. Obyčajné dosky HDI sú v podstate jednorazové a špičkové HDI využívajú dve alebo viac technológií nahromadenia, pričom využívajú pokročilé technológie PCB, ako je stohovanie, galvanické pokovovanie a priame vŕtanie laserom. Špičkové dosky HDI sa používajú hlavne v mobilných telefónoch 3G, pokročilých digitálnych fotoaparátoch, doskách nosičov IC atď.

Perspektívy vývoja: Podľa používania špičkových HDI dosiek - 3G dosiek alebo IC substrátov je jej budúci rast veľmi rýchly: svetový rast 3G mobilných telefónov presiahne v najbližších rokoch 30 percent a Čína bude čoskoro vydať licencie 3G; Inštitúcia Prismark, ktorá sa zaoberá poradenstvom v odvetví IC substrátov, predpovedá, že predpovedaná miera rastu Číny od roku 2005 do roku 2010 je 80 percent, čo predstavuje smer technického rozvoja PCB.