Hlavné vlastnosti vysokofrekvenčných PCB

Vysoká hustota: Pri navrhovaní mobilných terminálov môže každý ušetrený milimeter priestoru vytvoriť obrovskú hodnotu pre zákazníkov terminálov. Vďaka úspore miesta môžete použiť väčšie displeje s vyšším rozlíšením, väčšie batérie a zložitejšie procesory a komponenty.

Vysoká frekvencia a vysoká rýchlosť: S príchodom éry 5G je zjavnou zmenou výkonu dosky plošných spojov vysoká frekvencia a vysoká rýchlosť. Keďže 5G, internet vecí a ďalšie aplikácie budú používať vyššie frekvencie, postupne sa zvýšia z posledných 3 GHz na 6 GHz alebo dokonca 24-30 GHz. Vzhľadom na vysokú rezonančnú frekvenciu 5G je potrebné riadiť impedanciu prísnejšie. Ak nie je vytvorený vo veľmi presnej forme, tenký drôt 5G PCB pravdepodobne zvýši riziko koeficientu útlmu signálu a zníži integritu údajov.

Vysoké vykurovanie: Pri prenose signálu PCB existuje "impedancia" a "dielektrická strata". S vysokou frekvenciou alebo vysokorýchlostnou digitalizáciou signálu a zvýšením vysokého výkonu sa DPS bude naďalej zahrievať. Prvá fáza komerčného frekvenčného pásma 5G v Číne je prevažne pod 6 GHz a neskôr dosiahne 24-30 GHz. S neustálym zlepšovaním prenosovej rýchlosti 5G sa objem prenosu dát výrazne zvýši. Okrem toho vznik 3D videa, cloudových hier, bezdrôtového nabíjania a ďalších aplikácií povedie k výraznému zvýšeniu vykurovacej kapacity 5G komunikačných terminálov v porovnaní s érou 4G.