Rozdiel medzi galvanickým pokovovaním a dierovaním živicou pri spracovaní PCB

PCB s dierou sa zvyčajne používa pre druhú vrstvu atramentu (zelený olej) po vrstve spájkovacej masky na vyplnenie otvoru na rozptyl tepla (terminál) s otvorom menším ako 0,55 mm. Účelom dierovania pri spracovaní DPS je zabrániť skratu spôsobenému prienikom cínu v procese prechodu cez cínovú pec, najmä v dizajne BGA, zachovať rovinnosť povrchu, splniť požiadavky zákazníka na impedanciu a zabrániť poškodeniu signálu linky pri DIP. používané na diely.

Aký je rozdiel medzi galvanickým pokovovaním a upchatým otvorom v živici?

①Odlišný povrch

Galvanické pokovovanie s otvorom má vyplniť priechodný otvor medeným pokovovaním a povrch otvoru je plný kovu, zatiaľ čo živicový otvor má vyplniť stenu priechodného otvoru epoxidovou živicou po pomedení a nakoniec pomedením. živicový povrch. Výsledkom je, že otvor môže byť vodivý a povrch je bez priehlbín, čo neovplyvňuje zváranie.

②Odlišný výrobný proces

Galvanické pokovovanie so zátkou slúži na vyplnenie priechodného otvoru priamo cez elektrolytické pokovovanie bez akejkoľvek medzery. Po pomedení steny otvoru sa diera upchatá živicou naplní epoxidovou živicou na vyplnenie otvoru a nakoniec sa povrch pomedí.

③ Rôzne ceny

Odolnosť proti oxidácii galvanického pokovovania je dobrá, ale požiadavky na proces sú vysoké a cena je drahá. Živica má dobrú izoláciu a je lacná.