Sendvičová hliníková doska plošných spojov

S vývojom elektronických produktov na ľahké, tenké, krátke, malé, s vysokou hustotou a multifunkčné, hustota montáže a stupeň integrácie komponentov na doske plošných spojov sú stále vyššie a vyššie a spotreba energie sa zvyšuje a zvyšuje. vyššie, čo si vyžaduje stále väčšie odvádzanie tepla substrátu PCB. Odvod tepla substrátu priamo ovplyvňuje spoľahlivosť a bezpečnosť celého elektronického zariadenia. Ak odvádzanie tepla substrátu nie je dobré, povedie to k prehriatiu komponentov na doske plošných spojov, čím sa zníži spoľahlivosť a bezpečnosť celého stroja.

Sendvičový hliníkový substrát sa vzťahuje na dosku s obvodmi vyrobenú upnutím hliníkového substrátu v strede.

Výhody hliníkového substrátu

Hliníková doska má dobrú tepelnú vodivosť, dobrý výkon elektromagnetického tienenia a nízku hmotnosť.

Obrázok: Sendvičová hliníková doska plošných spojov

Príklad dosky

Položka: Sendvičová hliníková doska plošných spojov

Počet poschodí: 2

Materiál: hliníková základňa

Povrchová úprava: bezolovnatý HASL

Pomer hrúbky apertúry dosky: 3,20:1

Minimálny medený otvor: φ 0,50 mm

Hrúbka dosky: 1,6 mm

Technická kapacita

Populárne Tagy: sendvičové hliníkové PCB, výrobcovia sendvičových hliníkových PCB, dodávatelia, továreň, Základná doska, Ochrana batérie PCB, Zložité PCB, Medená základná doska so slepým otvorom, Vložená doska, Sendvičový hliníkový dosku