Keramická doska plošných spojov

Keramický substrát je druh tepelne vodivej organickej keramickej dosky plošných spojov, ktorá využíva tepelne vodivý keramický prášok a organické spojivo na prípravu tepelne vodivej organickej keramickej dosky plošných spojov s tepelnou vodivosťou 9-20W/mk pri teplote nižšej ako 250 stupňov .

S postupným prehlbovaním elektronických technológií v rôznych aplikačných oblastiach sa vysoká integrácia dosiek plošných spojov stala nevyhnutným trendom. Vysoko integrované baliace moduly vyžadujú dobrý nosný systém odvádzania tepla, zatiaľ čo nevýhody tradičných dosiek plošných spojov FR-4 a CEM{1}} v TC (tepelná vodivosť) sa stali prekážkou obmedzujúcou vývoj elektronickej technológie.

Na rozdiel od tradičného FR-4 (vlnového vlákna), keramické materiály majú dobrý vysokofrekvenčný výkon a elektrický výkon a majú vysokú tepelnú vodivosť, dobrú chemickú stabilitu a tepelnú stabilitu, ktoré nie sú dostupné na organických substrátoch. Sú ideálnym obalovým materiálom pre nové generácie veľkých integrovaných obvodov a výkonových elektronických modulov.

Výhoda

1. Vyššia tepelná vodivosť

2. Dobrá zvárateľnosť

3. Dobrá izolácia

4. Vysoká spoľahlivosť a dlhá životnosť

Dodacia lehota

# Dodacia lehota uvedená nižšie je založená na malej dávke a po príprave surovín si Batch (urgent) a Fast Run vyžadujú príplatok.

Populárne Tagy: keramické PCB, výrobcovia keramických PCB, dodávatelia, továreň v Číne, Doska modrého tlačeného obvodu, Vysoká presnosť, Priemyselná kontrola PCB, Lekárska doska, Kovové polovičné diery PCB, Teplota a vlhkosť DPS