Skladaný Micro cez PCB

Stacked micro via pcb je špeciálny typ dosky, ktorá je zložitejšia ako bežné dosky plošných spojov. V naskladanej micro via PCB sú dve alebo viac vrstiev obvodov, ktoré sú spojené ich naskladaním. Diera je pokročilá technológia používaná v procese výroby PCB, ktorá dokáže zabezpečiť hrúbku dosky plošných spojov pri pridávaní ďalších vrstiev obvodov. Táto technológia sa zvyčajne používa vo vysokorýchlostnom dizajne dosiek plošných spojov s vysokou hustotou, pretože môže dosiahnuť lepší elektrický výkon.

S vývojom elektronických produktov smerom k tenkým a krátkym sa zvyšuje aj dopyt po zdokonaľovaní produktov. Pri výrobe dosiek s plošnými spojmi je okrem zmenšenia otvoru priechodného otvoru dôležitým smerom na zlepšenie hustoty produktu a zmenšenie veľkosti dokončenej dosky aj zmenšenie veľkosti obvodu. V procese výroby dosiek existujú dva hlavné problémy: 1. výroba jemných obvodov; 2. Spoľahlivé prepojenie medzi vrstvami.

Pre výrobu jemných obvodov je metóda redukcie tradičným a najrozšírenejším vyspelým procesom, ale jej schopnosť spracovať jemné čiary je obmedzená. Metóda úplného pridávania je vhodná na výrobu jemných obvodov, je však nákladná a proces ešte nie je zrelý. Hoci poloaditívna metóda môže spracovať jemné obvody, má tiež nevýhodu slabej adhézie medzi medenou vrstvou a dielektrickou vrstvou a slabú tepelnú spoľahlivosť.

Vo výrobnom procese dosiek s plošnými spojmi je kľúčovou otázkou dosiahnutie spoľahlivého prepojenia medzi vrstvami pomocou určitých prostriedkov. Okrem procesu použitia mechanického vŕtania a medeného pokovovania na spracovanie vodivých priechodných otvorov sa s rozvojom technológie prepojenia s vysokou hustotou široko používa aj laserové spracovanie slepých otvorov s následným pokovovaním medi. Pri usporiadaní slepých otvorov je možné použiť dizajn s rozloženými otvormi a naskladaný dizajn micro via pcb. Vďaka použitiu naskladaných mikrootvorov na šetrenie miesta na vedenie a zníženie elektromagnetického rušenia pri vysokofrekvenčnom prenose je to v súčasnosti metóda vedenia používaná v špičkových produktoch dosiek plošných spojov s vysokou hustotou.

Spôsob použitia galvanického pokovovania na vyplnenie slepých otvorov na dosiahnutie stohovania slepých otvorov sa stal najideálnejším spôsobom plnenia vďaka svojej vysokej spoľahlivosti a jednoduchému procesu. Technológia výroby druhostupňového alebo viacstupňového HDI väčšinou využíva laserové vŕtanie slepých otvorov a galvanické vypĺňanie slepých otvorov na dosiahnutie vzájomného prepojenia vrstiev. Ťažkosti pri výrobe spočívajú v spracovaní slepých otvorov, galvanickom plnení slepých otvorov a kontrole presnosti zarovnania.

Výhody dosiek sú najmä dva aspekty. Jednou z nich je schopnosť dosiahnuť väčšiu hustotu obvodov, teda dosiahnuť viac obvodov v obmedzenom priestore. Vrstvy obvodov v naskladanom mikro cez dosky s plošnými spojmi sú spojené cez perforácie, čo umožňuje viac rozložení obvodov na menšej ploche. Druhým je dosiahnutie lepšieho výkonu prenosu signálu. V doskách s plošnými spojmi môžu byť signály voľne prenášané medzi vrstvami obvodov, čím sa znižuje strata a rušenie prenosu signálu.

Stacked micro via pcb je komplexný typ dosky plošných spojov, ktorá môže dosiahnuť vyššiu hustotu obvodov a lepší výkon pri prenose signálu. Široko používaný v moderných elektronických produktoch poskytuje kritickú podporu pre funkčnosť a výkon elektronických produktov.

Obrázok: Časť vzorkovnice

Špecifikácia vzorovej dosky

Položka: Stohované mikro cez PCB

Vrstva: 8

Hrúbka dosky:1,6±0,16mm

Charakteristika:{0}}etapové laserové vŕtanie, stohované mikropriechody

Populárne Tagy: stohované mikro cez pcb, Čína stohované mikro cez pcb výrobcovia, dodávatelia, továreň, Doska modrého tlačeného obvodu, Vysoko presný PCB, vysoká spoľahlivosť PCB, Jedno vrstva cez otvor DPS, Doska s bielym PCB, doska s bielym tlačeným obvodom