Sendvičová medená doska s plošnými spojmi

Sendvičová medená doska PCB je typ dosky plošných spojov vyrobený zlisovaním dvoch vrstiev rôznych materiálov. Stredná vrstva tejto dosky plošných spojov je vrstva medenej fólie, ktorá môže slúžiť ako chladič a poskytovať elektrické spojenia. Sendvičové dosky plošných spojov na báze medi sa skladajú z rôznych materiálov vrátane medenej fólie, sklenených vlákien, živice a materiálov s kovovým jadrom.

Sendvičové medené dosky plošných spojov majú mnoho výhod, ako je dobrá tepelná vodivosť, vysoká pevnosť, vynikajúca odolnosť proti korózii a dobrá životnosť. V porovnaní s tradičnými jednostrannými a obojstrannými doskami plošných spojov môžu sendvičové dosky plošných spojov na báze medi poskytnúť vyššiu integráciu a silnejší výkon pri odvádzaní tepla. Preto je široko používaný v oblastiach, ako je LED osvetlenie, automobilová elektronika, výkonová elektronika a priemyselné riadenie.

Návrh a výroba sendvičových medených dosiek plošných spojov vyžaduje vysokú presnosť a technickú úroveň. V procese návrhu je potrebné brať do úvahy rôzne parametre dosky plošných spojov, ako je hrúbka dosky, počet vrstiev, clona a pod.. Vo výrobnom procese sú potrebné zložité operácie ako lisovanie medenej fólie, vŕtanie, meď pokovovanie a rezanie.

Táto doska je pevná doska s plošnými spojmi a je tiež efektívnou doskou. Pozostáva z tradičných pevných dosiek plošných spojov a flexibilných dosiek plošných spojov so strednou vrstvou medi.

Charakteristickými znakmi sendvičových medených dosiek sú flexibilita a ohybnosť, čo umožňuje ich použitie ako dosky plošných spojov, ktoré vyžadujú flexibilitu a ohýbanie. Dokáže nielen spracovať signály a napájacie zdroje, ale zvládne aj vysokorýchlostný a vysokofrekvenčný prenos dát. Zároveň môže byť usporiadaný v úzkych alebo zložitých priestoroch, aby lepšie vyhovoval potrebám elektronických zariadení.

Materiálové charakteristiky sendvičových medených dosiek s plošnými spojmi zahŕňajú absorpciu otrasov, ochranu a vysokoteplotné vlastnosti, ktoré im umožňujú pracovať v drsnom prostredí. Vzhľadom na vysoké technické a materiálové nároky sú dosky drahšie v porovnaní s klasickými doskami plošných spojov. Sihui Fuji má teraz príslušnú výrobnú technológiu na poskytovanie výrobných služieb pre takéto substráty, čím zabezpečuje kvalitu a zároveň poskytuje zákazníkom rozumnú cenu.

Sendvičová medená doska plošných spojov je výkonná a vysoko spoľahlivá doska plošných spojov so širokou škálou aplikácií. Dokáže uspokojiť rôznorodé potreby priemyselného riadenia, automobilovej elektroniky, LED osvetlenia a ďalších oblastí. V budúcom vývoji budú sendvičové dosky s plošnými spojmi na báze medi obľúbenejšie a používané.

Obrázok: Sendvičová medená doska plošných spojov

Špecifikácia vzorovej dosky

Položka: Sendvičová medená doska plošných spojov

Vrstva: 3

Materiál: IF-2LD+S1000-2MB+materiál medeného jadra

Hrúbka dosky:1,5±0,15mm

Charakteristika:pevná-flex, hrúbka medi vnútornej a vonkajšej vrstvy

Povrchová úprava: ENIG

Populárne Tagy: sendvičové medené PCB, výrobcovia sendvičových medených PCB, dodávatelia, továreň