Domov - Produkty - HDI PCB - Podrobnosti

Doska zakopaných dier

Popis

Doska s uloženými dierami, ako už názov napovedá, je zakopať dieru vo vnútri dosky s obvodmi, to znamená vyrezať požadovanú polohu otvoru vo vnútornej vrstve dosky s obvodmi, aby sa uľahčilo spojenie medzi obvodmi počas návrhu obvodu. Je to dôležitá technológia spracovania vo výrobnom procese dosky plošných spojov a tiež dôležitý článok na zabezpečenie vysokého výkonu a spoľahlivosti dosky plošných spojov.

Výhody zakopanej dierovej dosky

Môže zvýšiť hustotu dosky s plošnými spojmi, znížiť elektromagnetické rušenie a presluchy dosky s plošnými spojmi, zároveň to prispieva k miniaturizácii veľkosti dosky s plošnými spojmi a môže zlepšiť mechanickú pevnosť a stabilitu. obvodová doska.

Môže znížiť počet vrstiev dosky plošných spojov, zmenšiť hrúbku dosky plošných spojov, znížiť hmotnosť celej dosky plošných spojov a tiež znížiť výrobné náklady dosky s plošnými spojmi.

Kontrolné body v procese zakopaných dier

V procese vkladania otvorov do dosky plošných spojov by sa mala venovať pozornosť kontrole presnosti priemeru otvoru a zhody polôh otvorov, aby sa predišlo dislokácii a priesečníku otvorov, aby sa zabezpečil výkon a spoľahlivosť dosky plošných spojov.

Zakopaná diera dosky plošných spojov je nevyhnutným procesom vo výrobnom procese dosky plošných spojov, ktorá hrá zásadnú úlohu pri zabezpečovaní elektrického výkonu, mechanickej pevnosti a spoľahlivosti dosky plošných spojov.

Výhody zariadení používaných vo Fuji:

Zabezpečte najlepšiu schopnosť zariadenia na podporu najvyššej presnosti.

Stabilný výkon zariadenia je zabezpečený ponukou menšej odchýlky

Schopný poskytnúť podrobné výrobné podmienky

Metódy riadenia spoločnosti Fuji:

Denná kontrola a pravidelná kontrola stavu zariadenia

Pred výrobou znova skontrolujte a potvrďte

Zaveďte aspoň mesačnú údržbu.

Špecifikácia vzorovej dosky

Položka: Doska so zakopanými otvormi

Vrstva: 6

Materiál: SY FR-4 S1000H