Doska zastrčená živicou

Doska zaplnená živicou sa vzťahuje na dosku s plošnými spojmi vyrobenú procesom zasunutia živicou. Okrem procesu upchatia živicou existuje aj proces upchatia spájkovacej masky (proces zapojenia zeleného atramentu).

V posledných rokoch, s rozvojom miniaturizácie montážnych komponentov, sa hustota zapojenia dosiek plošných spojov neustále zdokonaľuje a plošná hustota pôvodne zmenšujúcej sa clony, šírka riadkov a riadkovanie sa stáva prekážkou. Zvýšenie trojrozmernej hustoty sa stalo novým prelomom.

Na tomto základe mnohí zákazníci navrhujú priechodný otvor alebo slepý zakopaný otvor v spojovacej podložke, ktorý sa nazýva vnútorný otvor podložky. S tým je spojený dizajn živicou zaslepeného otvoru v podložke. To znamená, že priechodný otvor upchajte živicou, po vytvrdnutí ho prebrúste a vyrovnajte brúsnou páskou, odstráňte prebytočnú živicu z otvoru a potom potopte meď, položte elektrinu a vytvorte schémy zapojenia na povrchu otvoru pre zástrčku.

Rozdiel medzi doskou zasunutou živicou a doskou so zeleným atramentom

Predtým, ako sa proces otvorov v živicovej zátke stal populárnym, výrobcovia PCB vo všeobecnosti používali proces upchatý zeleným olejom s relatívne jednoduchým procesom, ale doska upchatá zeleným olejom sa po vytvrdnutí zmenšila, čo nemohlo spĺňať požiadavky používateľa na vysokú plnosť. Proces upchávania živicou využíva živicu na upchatie vloženého otvoru vnútornej vrstvy HDI pred lisovaním, čo dokonale rieši problémy spôsobené upchatým zeleným atramentom a vyrovnáva rozpor medzi kontrolou hrúbky vrstvy lisovacieho média a dizajnom vnútornej vrstvy. vrstva výplne otvorov HDI.

Populárne Tagy: živicová doska, výrobcovia, dodávatelia, továreň v Číne