Domov - Produkty - Ťažká medená doska plošných spojov - Podrobnosti

Štvorvrstvová ťažká medená doska s plošnými spojmi

Štvorvrstvová ťažká medená doska PCB je špičková doska plošných spojov s mnohými vynikajúcimi vlastnosťami a vlastnosťami. Skladá sa zo štyroch vrstiev tvrdej dosky, medzi ktorými sú vložené dve po sebe idúce vnútorné elektrické vrstvy. Tento typ dosky s plošnými spojmi zvyčajne používa VIN na označenie...

Zaslať požiadavku

Popis

Hlavné charakteristiky 4-vrstvovej ťažkej medenej dosky plošných spojov sú nasledovné:

1. Vysoká stabilita

Štvorvrstvová ťažká medená doska plošných spojov využíva vysokokvalitné materiály na zabezpečenie vysokej stability. To znamená, že môže pracovať v podmienkach vysokého prúdu a má vynikajúcu funkciu odvodu tepla, vďaka čomu je táto doska veľmi vhodná pre vysokofrekvenčné elektronické zariadenia.

2. Vysoká rýchlosť

V tomto type dosky je možné vďaka kompletnej uzemňovacej vrstve a uzemňovacej vodivej vrstve znížiť rušenie pri prenose signálu a zlepšiť prenosovú rýchlosť.

3. Vysoký výkon

Pretože ťažká meď dokáže vydržať vysoké prúdové zaťaženie a zabrániť tepelným účinkom, táto doska plošných spojov môže poskytnúť ochranu pre vysoký výstupný výkon.

4. Integrácia s vysokou hustotou

Aby sa zvýšila vnútorná kabeláž, tento typ dosky plošných spojov zavádza vnútornú spojovaciu vrstvu. Preto je možné na ťažkú medenú dosku nainštalovať viac obvodov, čipov a komponentov, čo vedie k vyššej hustote integrácie.

Vďaka týmto výhodám môže byť táto doska široko používaná v oblastiach ako komunikácia, sieťovanie a vstavané systémy.

Hrúbka dosky je 24 ± 0,24 mm a povrch je upravený pozlátením. Má vynikajúcu vodivosť a odolnosť proti korózii, čo môže spĺňať potreby moderných high-tech obvodov.

Táto doska sa používa hlavne v oblastiach, ako sú riadiace systémy nových energetických vozidiel, riadiace systémy inteligentných domácností, riadiace systémy vojenského letectva, riadiace systémy komunikačných základňových staníc atď. V týchto oblastiach musia mať elektronické komponenty prenášané doskami s plošnými spojmi také vlastnosti ako vysokorýchlostná prevodovka, usporiadanie s vysokou hustotou, stabilita a spoľahlivosť. Aby sme maximalizovali rôzny výkon, musíme poskytnúť hardvérovú podporu pomocou vysokokvalitných dosiek plošných spojov.

Doska plošných spojov je vyrobená z S1000-2MB a medenej lišty, pričom obe majú dobrú vodivosť a mechanické vlastnosti, ktoré zaisťujú dlhodobú stabilnú prevádzku dosky plošných spojov pri vysokých frekvenciách a teplotách.

S1000-2MB je vysokovýkonná tkanina zo sklenených vlákien z epoxidovej živice, ktorá má dobrú chemickú stabilitu a vysokú tepelnú odolnosť a dokáže si za bežných podmienok zachovať dobrú mechanickú pevnosť a odolnosť voči ohňu. Použitie tohto materiálu môže poskytnúť dobrú tepelnú odolnosť a výkon proti starnutiu a účinne chrániť bezpečnú prevádzku komponentov.

Medená lišta je ďalším dôležitým materiálom pre štvorvrstvové ťažké medené dosky plošných spojov. Je to medený materiál vysokej čistoty s dobrou vodivosťou a tepelnou vodivosťou, ako aj vysokou pevnosťou a odolnosťou proti korózii. Po dlhodobom používaní sa nedeformuje ani nekoroduje.

V porovnaní s bežnými doskami s plošnými spojmi sú hlavnými výhodami 4-vrstvových ťažkých medených dosiek plošných spojov to, že ich konštrukcia obvodov je presnejšia, prenos signálu je stabilnejší a dokážu si zachovať vysokú spoľahlivosť pri vysokom výkone teplota a iné prostredie. Zároveň má vďaka svojmu povrchu upravenému pozlátením silnejšiu odolnosť proti korózii a dlhšiu životnosť.

4-Vrstevná doska plošných spojov z ťažkej medi kombinuje vlastnosti viacvrstvovej aj ťažkej medi. Viacvrstvová štruktúra vyžaduje prísnu kontrolu nad zmršťovaním substrátu, presnosťou vŕtania, hrúbkou medi a ďalšími aspektmi v procesoch, ako je lisovanie, vŕtanie a galvanické pokovovanie. Po viac ako desiatich rokoch vývoja spoločnosť Sihui Fuji neustále zbierala skúsenosti s výrobou dosiek plošných spojov. Vďaka nepretržitému výskumu a dokonalosti sme získali certifikáciu UL pre 2-vrstvu 15 oz a viacvrstvovú 13 oz. Urobili sme významný pokrok vo výrobe ultra hrubých medených dosiek plošných spojov. V budúcnosti budeme pokračovať v tvrdej práci a dosiahnuť väčšie prelomy vo výskume a vývoji, výrobe a výrobe dosiek s plošnými spojmi s vyššou hrúbkou medi a s vyššou presnosťou.

Four-layer heavy copper pcb