Faktory ovplyvňujúce chyby spájkovania v doskách plošných spojov

1. Spájkovateľnosť otvorov dosky plošných spojov ovplyvňuje kvalitu zvárania

Zlá spájkovateľnosť otvorov dosky plošných spojov bude mať za následok chyby spájkovania, ktoré ovplyvnia parametre komponentov v obvode, čo vedie k nestabilnej vodivosti komponentov viacvrstvovej dosky a vnútorných vodičov a spôsobí zlyhanie celej funkcie obvodu. Takzvaná zvárateľnosť sa týka vlastnosti kovového povrchu, ktorý je zmáčaný roztavenou spájkou, čo znamená, že spájka vytvára na kovovom povrchu relatívne rovnomerný a súvislý hladký adhézny film.

Hlavnými faktormi ovplyvňujúcimi spájkovateľnosť dosiek plošných spojov sú: (1) zloženie spájky a vlastnosti spájkovaného materiálu. Spájka je dôležitou súčasťou procesu chemického spracovania zvárania, ktorý pozostáva z chemických materiálov obsahujúcich tavivo. Bežne používané eutektické kovy s nízkou teplotou topenia sú Sn-Pb alebo Sn-Pb-Ag. Obsah nečistôt by sa mal regulovať v určitom pomere, aby sa zabránilo rozpusteniu oxidu vytváraného nečistotami tavidlom. Funkciou spájky je pomôcť zvlhčiť povrch dosky plošných spojov prenosom tepla a odstránením hrdze. Všeobecne sa používa biela kolofónia a izopropanolové rozpúšťadlá. (2) Teplota zvárania a čistota povrchu kovovej dosky môžu tiež ovplyvniť zvárateľnosť. Ak je teplota príliš vysoká, rýchlosť difúzie spájky sa zrýchli. V tomto čase má vysokú aktivitu, ktorá spôsobí rýchlu oxidáciu dosky plošných spojov a povrchu tavenia spájky, čo má za následok chyby zvárania. Povrch dosky plošných spojov bude tiež znečistený, čo ovplyvní spájkovateľnosť a spôsobí chyby vrátane spájkovacích guľôčok, spájkovacích guľôčok, otvorených obvodov, zlého lesku atď.

2. Chyby zvárania spôsobené deformáciou

Doska plošných spojov a komponenty spôsobujú deformáciu počas procesu zvárania, čo vedie k defektom, ako sú spájkované spoje a skraty v dôsledku deformácie napätia. Deformovanie je často spôsobené teplotnou nerovnováhou medzi hornou a spodnou časťou dosky plošných spojov. V prípade veľkých dosiek plošných spojov môže hmotnosť samotnej dosky spôsobiť deformáciu. Normálne zariadenie je od dosky s plošnými spojmi vzdialené asi {{0}}.5 mm. Ak je zariadenie na doske s plošnými spojmi veľké, pretože doska plošných spojov ochladzuje a vracia sa do normálneho tvaru, bude spájkovaný spoj dlhodobo namáhaný. Ak sa zariadenie zdvihne o 0,1 mm, bude to stačiť na to, aby došlo k falošnému rozpojeniu spájkovacieho obvodu.

3. Dizajn dosiek plošných spojov ovplyvňuje kvalitu zvárania

Pokiaľ ide o usporiadanie, keď je veľkosť dosky plošných spojov príliš veľká, hoci zváranie je ľahšie ovládateľné, tlačené čiary sú dlhšie, impedancia sa zvyšuje, odolnosť proti hluku klesá a náklady sa zvyšujú; Postupom času sa odvod tepla znižuje, čo sťažuje kontrolu zvárania a je náchylné na rušenie medzi susednými vedeniami, ako je elektromagnetické rušenie z dosiek plošných spojov.

Preto je potrebné optimalizovať návrh dosky plošných spojov: (1) skrátiť kabeláž medzi vysokofrekvenčnými komponentmi a znížiť rušenie EMI.

(2) Komponenty s veľkou hmotnosťou (napríklad presahujúcou 20 g) by sa mali upevniť pomocou konzol a potom zvariť.

(3) Vykurovacie prvky by mali brať do úvahy problémy s rozptylom tepla a prvky citlivé na teplo by sa mali držať ďalej od zdrojov tepla.

(4) Usporiadanie komponentov by malo byť čo najrovnobežnejšie, čo je nielen estetické, ale aj ľahko zvárateľné, vďaka čomu je vhodné pre sériovú výrobu. Optimálny obdĺžnikový dizajn dosky plošných spojov je 4:3. Nerobte náhle zmeny v šírke vodiča, aby ste predišli prerušeniu vedenia. Pri dlhodobom zahrievaní dosky plošných spojov je medená fólia náchylná na roztiahnutie a odlepenie, preto sa treba vyhnúť použitiu veľkých plôch medenej fólie.