Pre značku E-tester ihly PCB

V procese výroby dosky plošných spojov, aby sa zabezpečilo, že celková kvalita spĺňa požiadavky, je potrebné otestovať výkon elektrických parametrov a včas nájsť abnormálne problémy, ako je skratová odolnosť. Efektívne zlepšiť výťažok výroby PCB, znížiť zbytočné straty. Elektrický test slúži na testovanie prúdu a napätia elektronických komponentov pripojených k obvodovej doske, aby sa zistilo, či je pracovný stav dosky normálny. Ak je rýchlosť upínania prípravku príliš vysoká, rýchlosť letiacej ihlovej sondy je príliš vysoká a tlak je príliš veľký, na doske PCB zostanú značky testovacej ihly.

Problém so značkami ihly sa týka problému, keď testovacia ihla spôsobí stopy na povrchu medenej dosky počas elektrického testu PCB. To spôsobí zmeny v povrchovej kapacite medenej dosky, čo ovplyvní presnosť elektrického testu dosky s plošnými spojmi. Aj keď sa pri elektrickom testovaní dosiek plošných spojov často vyskytujú problémy so značkami ihly, niektorými metódami sa im môžeme v skutočnosti vyhnúť.

V súčasnosti medzi najbežnejšie spôsoby povrchovej úpravy dosiek plošných spojov patrí HASL a pozlátenie. Rôzne metódy úpravy sú ovplyvnené rôznym materiálom a ich schopnosť odolávať testom výkonu elektrických parametrov je tiež odlišná. Testovanie elektrického výkonu PCB zahŕňa testovanie ihlového lôžka a testovanie lietajúcich ihiel. Počas testovacieho procesu bol ovplyvnený výkon dosky plošných spojov. Spracovanie značky ihly priamo súvisí s povrchovou úpravou iného testovacieho bodu. Maximálna šírka značky ihly na doske HASL by mala byť menšia ako 70 um. Faktory, ktoré ovplyvňujú značky ihly, zahŕňajú štruktúru sondy, materiál a spôsob kontroly.

Počas procesu elektrického testu je potrebné automaticky ovládať príslušné parametre, ako je výška zdvihu ihly, krokový motor, parametre rozdelenia a štartovacia rýchlosť. Test spustil spomalenie na mikrotlakovom senzore mechanizmu sondy, ale v dôsledku vplyvu tlakového senzora bol proces počas testu sondy nekontrolovateľný, čo viedlo k rôznym vážnym defektom v značke ihly, ktoré nesplnili požiadavky priemyselného testovania. Táto konvenčná metóda riadenia pohybu testovacej sondy nemôže dosiahnuť dobrú kontrolu. V súčasnosti môže pokročilejšia kontrolná metóda nainštalovať laserový senzor na testovaciu sondu, aby sa zabezpečila primeraná kontrola značiek ihly.

Aby sme efektívne odhalili problém značiek ihiel generovaných počas procesu testovania lietajúcej sondy, môžeme tento jav reprodukovať a nakoniec určiť proces vytvárania škrabancov. Súčasne môžeme tiež ovládať rýchlosť sondy, rýchlosť pohybu a hĺbku valca pece zváracej podložky lietajúcej sondy. Škrabance sú ovplyvnené problémom neustáleho lietania ihly, ktorý sa sústreďuje v oblasti zástrčky, čo vedie k relatívne vysokej hustote meracích bodov v rade zásuviek. Hlavnými príčinami stôp po ihlách sú hrúbka dosky, výška zdvihu ihly a rýchlosť pohybu sondy. Je potrebné opakovane zvážiť komplexné faktory výšky zdvihu a rýchlosti pohybu za doskou, aby sa efektívne vyriešil problém so stopami po ihlách.

V súčasnosti test lietajúcej sondy zahŕňa ihly v tvare noža, ihly v tvare ihly a ihly s nízkym odporom, pričom rôzne typy ihiel vytvárajú rôzne značky ihiel za rovnakých podmienok.

Riešenie značiek elektrických testovacích ihiel na doskách plošných spojov si vyžaduje zložitý proces, ktorý zohľadňuje viacero faktorov. Prijatím vhodných preventívnych opatrení môžeme zlepšiť kvalitu a výkon dosiek plošných spojov pri zachovaní efektívnosti a spoľahlivosti výroby.