Zavedenie procesu PCB živice sa upchalo

Proces s živicou je bežný proces pri výrobe dosiek plošných spojov, ktorý sa vyznačuje vysokou hustotou, vysokým výkonom a vysokou spoľahlivosťou. V porovnaní s tradičnou doskou plošných spojov je doska plošných spojov zasunutá živicou vhodnejšia pre high-tech oblasti, ako je komunikácia, digitálne produkty atď.

Existujú prísne požiadavky na výrobu dosiek plošných spojov zastrčených živicou. V prvom rade by sa mal v procese navrhovania zvážiť výber, usporiadanie a interakcia materiálov. Potom pred výrobou DPS je potrebné vykonať prísne overenie návrhu a predvýrobnú kontrolu, aby sa zabezpečilo, že spĺňa požiadavky vysokokvalitnej výroby. Nakoniec, počas výrobného procesu by mali byť všetky parametre prísne kontrolované, aby sa predišlo chybám.

Výrobné požiadavky na PCB zasúvané živicou sú veľmi prísne, vrátane kontrolných bodov spracovania a požiadaviek na materiál. Po prvé, kontrolné body spracovania zahŕňajú hlavne hrúbku dosky, priemer otvoru a presnosť výroby. Pre živicový materiál sa vyžaduje dobrá tekutosť a plnivosť, aby mohol rovnomerne tiecť pri plnení otvorov a po naplnení nebudú žiadne otvory a chyby. Zároveň by vodivá vrstva a substrát mali mať dobrú odolnosť proti korózii a mechanické vlastnosti, ktoré môžu zabezpečiť životnosť a stabilitu dosky plošných spojov zastrčenej živicou.

Stručne povedané, doska plošných spojov zaplnená živicou je vysokovýkonná doska plošných spojov. Výrobné požiadavky sú veľmi prísne a každý krok by mal byť presný a prísny. Počas výrobného procesu je veľmi dôležitá kontrola rôznych parametrov, kontrola hotového výrobku a požiadavky na materiál. Len vďaka prísnym požiadavkám a prísnemu procesu spracovania je možné vyrobiť vysokokvalitné PCB zapojené živicou.