Polovičná diera PCB s impedanciou

Polovičná diera PCB s impedanciou je bežne používaný dizajn dosky plošných spojov pre vysokorýchlostný prenos. Tento dizajn môže efektívne riadiť impedančné prispôsobenie počas prenosu signálu, zabezpečiť stabilitu prenosu signálu, znížiť možné problémy s odrazom a presluchmi počas prenosu signálu, a tým zlepšiť výkon PCB.

PCB s impedančnými linkami sa bežne označuje ako impedančná doska. Zvyčajne je polovičný otvor navrhnutý na okraji jednej PCB a polovica otvoru je odstránená z tvaru PCB, pričom na PCB zostáva iba polovica otvoru, bežne známa ako polovičná diera. Takzvaná impedančná doska s polovičnými otvormi označuje dosku plošných spojov s technológiou impedancie a polovičných otvorov.

Použitie PCB s polovičným otvorom s impedanciou môže zlepšiť prenosovú rýchlosť a vzdialenosť dosky, čo umožňuje stabilnejší prenos signálov na miesto určenia a predchádza problémom, ako je útlm signálu a skreslenie spôsobené nesúladom impedancie. Okrem toho môže doska tiež znížiť fázový posun dosky s plošnými spojmi, čím sa znížia problémy so synchronizáciou časovania a hodín a ďalej sa zlepší účinnosť prenosu signálu.

Impedančné dosky plošných spojov vyžadujú použitie špeciálnych materiálov a procesov na výrobu. Bežne používané materiály sú polyimid (PI) a epoxidová živica (FR{0}}), ktoré majú dobré izolačné vlastnosti a vysokofrekvenčné charakteristiky. Výrobný proces vyžaduje aplikáciu špeciálnej vrstvy záplatového materiálu na drôt na kontrolu jeho impedancie.

Prijíma špeciálne konštrukčné a výrobné procesy, aby vyhovovali potrebám niektorých vysokofrekvenčných obvodov. Hlavnou charakteristikou impedančných dosiek plošných spojov je, že impedancia ich vodičov je riadená v určitom rozsahu, aby sa zabezpečila presnosť a stabilita prenášaného signálu.

Dosku s polovičnými otvormi možno považovať za dosku s priechodnými otvormi so špeciálne spracovaným otvorom. V porovnaní s bežnou doskou s priechodnými otvormi je návrh pripojenia obvodu dosky s polovičnými otvormi voľnejší a flexibilnejší, pretože ide o neúplný otvor, čo výrazne zjednodušuje náročnosť návrhu dosky plošných spojov a zlepšuje jej udržiavateľnosť.

Vo výrobnom procese dosiek s plošnými spojmi s polovičnými otvormi je proces profilovania dosiek kľúčom a počas procesu profilovania dosiek sa často vyskytuje fenomén odlupovania medeného drôtu a zdvíhania medenej kože, čo predstavuje veľké ťažkosti pri výrobe dosiek s polovičnými otvormi. .

S cieľom uspokojiť dopyt trhu a neustále zlepšovať technickú úroveň impedančných polodierových plošných spojov a zachovať vedúce výhody vo výrobe, výskume a vývoji, Sihui Fuji úspešne vyrobila 6-vrstvové dosky plošných spojov s polodierou s polodierou φ 0635 mm, jeho vnútorné ovládanie rovinnosti a hrúbky signálovej vrstvy je veľmi presné, poskytuje vysokú presnosť impedancie a optimálne riadenie pomeru signálu k šumu.

Polodierová doska plošných spojov s impedanciou je neodmysliteľnou súčasťou moderného dizajnu dosiek plošných spojov. Jeho vznik výrazne zlepšil efektívnosť a spoľahlivosť aplikácií vysokorýchlostných prenosov a zároveň priniesol nové technologické objavy a aplikačné scenáre do elektronického priemyslu.

Obrázok: Doska plošných spojov s polovičným otvorom s impedanciou

Obrázok: Doska plošných spojov s polovičným otvorom s impedanciou

Špecifikácia vzorovej dosky

Položka: Doska plošných spojov s polovičným otvorom s impedanciou

Vrstva: 6

Materiál: S1141

Hrúbka dosky:1,2±0,12mm

Populárne Tagy: PCB s polovičným otvorom s impedanciou, Čína s polovičným otvorom PCB s impedanciou výrobcovia, dodávatelia, továreň, 2 -stupňová doska HDI s vysokou hustotou, 2 stupňové HDI s vysokou hustotou PCB, Doska obvodu cievok, Doska s vysokou hustotou, Doska s vysokou hustotou v LED svetle, Doska obvodu s vysokou hustotou v LED svetle