Problémy v spôsobe výroby zabudovaných medených PCB

Pokiaľ ide o lisovanie zakopanej medenej tyče, kvôli obmedzeniu presnosti návrhu existuje určitý rozdiel medzi hrúbkou zakopanej medenej tyče a dosky plošných spojov (napríklad odchýlka výšky alebo tolerancia požadovaná zákazníkmi), čo robí okraj zakopanej medený blok tvorí schodík s doskou PCB. V dôsledku existencie tohto druhu schodov dochádza pri lisovaní k pretečeniu lepidla v polohe schodíka.

V súčasnosti sa brúsny pás všeobecne používa na leštenie, aby sa odstránilo živicové lepidlo, ale kvôli nerovnomernosti polohy stupňa sa živica v polohe stupňa nedá účinne odstrániť. Ak sa živicové lepidlo účinne odstráni pridaním ďalších časov brúsenia brúsnym pásom, doska PCB bude čeliť problému odkrytia substrátu.

Pokiaľ ide o lisovanie vloženého medeného bloku, aby sa zabezpečila kompaktnosť lisovania, veľkosť vloženého medeného bloku je vo všeobecnosti o niečo väčšia ako poloha slotu PCB v procese navrhovania vloženého medeného bloku a podľa toho je med blok nemožno efektívne umiestniť a je ľahké ho odsadiť, pretože veľkosť medeného bloku je väčšia ako veľkosť slotu PCB pri dierovaní medeného bloku do slotu PCB. A dierovacie zariadenie nemôže vyvíjať tlak rovnomerne, čo môže ľahko spôsobiť poškodenie dosky plošných spojov a môže sa použiť iba na výrobu vzoriek.

Okrem toho, ak je medený blok počas procesu vkladania príliš posunutý a predimenzovaný, medzera medzi medeným blokom a slotom PCB bude mať inú veľkosť. Pri následnom odporovom zváraní nie je možné upchať jemné otvory, čím sa ľahko skryjú bubliny, čo ovplyvňuje kvalitu produktu a zvyšuje výrobné riziko podniku.